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Happy Holden：印制电路中的集成光波导
编者按：本文部分内容最初发表于2006年。作者更新文中一些信息后，再次发表。 目前，高密度互连HDI正越来越多地用于超高速应用，随之出现了光电子学挑战和将光器件集成到印制电路的挑战。预计到2 ...查看更多
Saki 创新的 3D-AOI Z 轴系统将在 NEPCON ASIA 2021 上隆重亮相
将展示具有更广高度测量范围的自动检测技术，适用于多种多样的应用和制程检测 日本东京2021 年 8 月 3 日。自动化光学和 X 射线检测设备领域的创新型公司 Saki Corporation 将在 ...查看更多
TIM介质——电源电子产品中的散热界面材料
为了在更小的空间内实现更佳的性能，功率电子产品的普遍发展趋势是在相当紧密的电源模块内外，采用更快、更有效、性价比更高的传热方式。在开始新设计之初就考虑热量管理概念，不仅能延长电子元件的使用寿命，还可以 ...查看更多
麦德美爱法将在SMTA华南高科技会议上发表演讲
麦德美爱法组装部(MacDermid Alpha Electronics Solutions), 将于2021年8月25 - 26日在深圳的SMTA华南高科技会议上发表技术论文:“ 两种锡 ...查看更多
Altium：PCB设计中的风险管控
最近我参加了主题为“系统设计中会出现什么问题？” 的风险分析会议。我最终明白了此次会议的真正目标。作为高级PCB工程师，我的第一个想法是 “这是一个很难回答的问题& ...查看更多
数字化制造：即时生产还是以防万一
全球半导体芯片短缺没有任何缓解的迹象，4月12日《Bloomberg Businessweek》发表了一篇《丰田如何应对芯片短缺》的文章引起了我的注意。该文报道了丰田成功抵御供应链中断的方法。在其竞争 ...查看更多
